Description
A propos de vos missions
Vous serez au sein de l’équipe Opération du groupe Connected Security, un leader mondial des circuits microcontrôleurs sécurisés et des mémoires eeprom.
Les microcontrôleurs et eeprom sont des produits standards utilisés pour piloter le fonctionnement des applications des secteurs de l’automobile, smartphone, l’internet des objets, industriel, …
Le packaging (ou mise en boitier) permet de connecter le circuit intégré à l’application finale. La complexité et la miniaturisation des applications demandent au packaging des défis technologiques et industriels en permanente évolution.
Le package apporte une réelle valeur ajoutée au composant électronique et devient un réel différenciateur du portefeuille produit.
Sur le site de Bouskoura au Maroc, les attributions principales du poste seront :
Support technique pour le test sur Teradyne Magnum, National Instrument, Smartware reader.
Suivi des résultats de production « Output /Yield » et des lots non conformes (atypiques).
Suivi des capacités, hardware, et des configurations de test sur les lignes de production.
La définition et la réalisation de plan d’actions pour l’amélioration des procédés d’assemblage.
La participation à la gestion des changements (procédés, matières…)
La contribution à l’introduction des nouveaux produits par le développement de la solution de packaging et de son industrialisation
Pour assurer ces tâches votre leadership est indispensable, vous devez être dynamique curieux et travailler en équipe avec la division basée à Rousset.
A propos de vous
Savoir faire :
Ingénieur électronique avec des connaissances sur la gestion de projet et de programmation. La connaissance des packages des puces électroniques est un plus. Vous devez être bien organisé, avec une aptitude forte à travailler en équipe, orienté résolution de problème et autonome dans votre activité.
Savoir être :
dynamique, bon relationnel, esprit de synthèse, curieux.
Votre lieu de travail
Bouskoura - MAROC